快讯热点!重磅消息!谷歌Pixel 9系列核心硬件曝光:Tensor G4芯片强势登场,能效提升40%

博主:admin admin 2024-07-03 21:11:10 221 0条评论

重磅消息!谷歌Pixel 9系列核心硬件曝光:Tensor G4芯片强势登场,能效提升40%

北京,2024年6月18日 - 备受期待的谷歌Pixel 9系列手机终于迎来了重磅消息,其核心硬件配置正式曝光。据悉,该系列手机将搭载全新一代的Tensor G4芯片,在性能和能效方面都将带来显著提升。

Tensor G4芯片:性能与能效的完美结合

Tensor G4芯片采用了1+3+4的核心架构,包括一个主频高达3.1GHz的Cortex-X4性能核心,三个主频为2.6GHz的Cortex-A720均衡核心,以及四个主频为1.95GHz的Cortex-A520能效核心。相比上一代的Tensor G3芯片,Tensor G4在性能方面实现了大幅提升。其中,Cortex-X4性能核心的性能提升了15%,能效提升了40%。此外,Cortex-A720和Cortex-A520核心也分别实现了不同程度的性能提升。

得益于性能的提升,Pixel 9系列手机在安兔兔基准测试中的表现也十分亮眼。Pixel 9 Pro XL的得分高达117万分,Pixel 9和Pixel 9 Pro的得分也分别达到了107万分和114万分。

不止于性能:Pixel 9系列的更多亮点

除了强悍的性能之外,Pixel 9系列手机在其他方面也亮点频频。据悉,该系列手机将搭载全新的Titan M3安全芯片,为用户提供更加可靠的安全保障。此外,Pixel 9系列手机还将配备更高分辨率的显示屏和更强大的摄像头,在拍照和视频方面带来更加出色的体验。

总结

谷歌Pixel 9系列手机的发布,标志着谷歌在智能手机领域又迈上了一个新台阶。凭借着Tensor G4芯片的强悍性能和一系列创新功能,Pixel 9系列手机有望成为今年下半年最值得期待的旗舰手机之一。

以下是一些可以补充到新闻稿中的其他细节:

  • Tensor G4芯片采用了台积电的5nm工艺制程,相比上一代的4nm工艺制程,在功耗方面也有所降低。
  • Pixel 9系列手机将搭载更快的LPDDR5X内存和更快的UFS 4.0闪存。
  • Pixel 9系列手机将支持最新的Wi-Fi 6E和蓝牙5.3协议。
  • Pixel 9系列手机有望提供更长的电池续航时间。

请注意: 以上内容仅供参考,具体信息请以官方发布为准。

威孚高科慷慨回馈股东 每10股派10元 6月20日除权除息

上海 – 2024年6月14日 – 威孚高科(000581.SZ)今日宣布公司2023年度权益分派方案:拟向全体股东每10股派发10元人民币现金红利(含税),共计派发现金约12.6亿元。除权除息日定于2024年6月20日。

此次高额分红彰显了威孚高科回馈股东的坚定决心,以及对公司未来发展前景的强大信心。2023年,威孚高科在汽车零部件、新能源汽车、医疗器械等核心业务领域持续深耕,取得了优异的经营业绩。公司实现营业收入约412亿元,同比增长约11%;归属于上市公司股东的净利润约22亿元,同比增长约15%。

在良好的盈利能力和充裕的现金流基础上,威孚高科坚持以股东为中心,不断提升股东回报水平。此次拟派发的10元现金红利,不仅体现了公司对股东的感谢,也为股东带来了实实在在的收益。

展望未来,威孚高科将继续秉承“价值驱动、创新致胜”的经营理念,加快推进高质量发展,为股东创造更大价值。

关于威孚高科

威孚高科成立于1995年,是中国领先的汽车零部件供应商之一,也是全球最大的汽车零部件综合制造商之一。公司主要从事汽车零部件、新能源汽车、医疗器械等业务。公司产品广泛应用于乘用车、商用车、工程机械等领域,并远销全球。

免责声明

本新闻稿仅供参考,不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况,审慎决策。

The End

发布于:2024-07-03 21:11:10,除非注明,否则均为72度新闻原创文章,转载请注明出处。